高硅鋁合金
高硅鋁合金(硅含量27%-70%)是通過提高Si在鋁基體中的過飽和度，形成的硅顆粒增強鋁基復合材料。本公司通過調節硅的體積分數來獲得不同性能的高硅鋁合金材料，使其具有密度小、熱膨脹系數低、剛度高、熱傳導性好、導電性好（具有優異的電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能）、致密性好、機械加工性能優異、易于鍍覆、與標準的微電子組裝工藝相容等優點。高德威可根據用戶的需求設計材料的成分，與目前市場上已有的封裝材料相比，具有更為優越的綜合性能，是當今國際上芯片封裝的最先進材料；同時本公司所生產的高硅鋁合金還被應用于高鐵、地鐵、電動汽車等的散熱裝置上，具有良好的應用前景。
Goodwill可以根據客戶提出的要求，提供各種規格的高硅鋁合金產品。
高硅鋁合金
|
牌號
|
成分 |
密度g/cm3 |
導熱率25℃ |
熱膨脹系數25℃ |
屈服強度MPa |
抗拉強度MPa |
泊松比 |
彈性模量 GPa |
延伸率 % |
|
AlSi27 |
Al-27%Si |
2.64 |
175 |
17 |
130 |
170 |
0.29 |
91 |
3.8 |
|
AlSi35F |
Al-35%Si |
2.54 |
152 |
15.1 |
95 |
165 |
/ |
85 |
2.5 |
|
AlSi42 |
Al-42%Si |
2.52 |
143 |
13.5 |
187 |
200 |
0.29 |
105 |
1 |
|
AlSi50 |
Al-50%Si |
2.5 |
140 |
11.5 |
210 |
220 |
0.28 |
108 |
<1 |
|
AlSi60 |
Al-60%Si |
2.46 |
125 |
10 |
181 |
181 |
0.27 |
121 |
<1 |
|
AlSi70 |
Al-70%Si |
2.43 |
120 |
7.5 |
138 |
138 |
0.25 |
131 |
<1 |
|
Al 6061 |
/ |
2.7 |
210 |
22.6 |
270 |
312 |
0.33 |
69 |
12.5 |
|
Al 4047 |
/ |
2.6 |
193 |
21.6 |
129 |
208 |
0.33 |
70 |
18 |
功能結構件用Si/Al復合材料的典型性能
|
材料類型 |
60~70%Si/Al |
|
密度r/(g/cm3) |
2.49 |
|
彈性模量E/Gpa |
114 |
|
剪切模量/GPa |
45 |
|
泊松比 |
0.266 |
|
抗拉強度sb/MPa |
200 |
|
抗彎強度sf/MPa |
450 |
|
斷裂韌性KIC/MPa×m1/2 |
10 |
|
熱膨脹系數/(10-6/K) |
8.5~10.5 |
|
熱導率/(W/(m×K) |
110~150 |
電子封裝用Si/Al復合材料的典型性能
|
材料 |
22%Si/Al |
27%Si/Al |
42%Si/Al |
50%Si/Al |
|
密度r/(g/cm3) |
2.62 |
2.6 |
2.53 |
2.51 |
|
彈性模量E/GPa |
84 |
87 |
103 |
109 |
|
剪切模量/GPa |
32 |
33 |
40 |
42 |
|
泊松比 |
0.308 |
0.309 |
0.29 |
0.287 |
|
抗拉強度sb/MPa |
141 |
148~180 |
165 |
170~280 |
|
抗彎強度sf/MPa |
286 |
295 |
340 |
350~405 |
|
室溫~100℃熱膨脹系數/(10-6/K) |
17.9 |
16.7 |
13.1 |
11.0 |
|
室溫~200℃熱膨脹系數/(10-6/K) |
18.5 |
17.1 |
14.1 |
12.0 |
|
熱導率/(W/m×K) |
174 |
165 |
150 |
140 |
